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新闻资讯

川晶科技亮相2022深圳国际电子展

浏览: 作者: 来源: 时间:2022-11-30 分类:公司新闻

ELEXCON深圳国际电子展

 

  将于1105-07

 

  在深圳会展中心(福田)

 

  隆重开展!

 

  诚邀莅临

 

本次展会,川晶科技将携旗下优势产品方案亮相展会,诚邀您光临1号馆1X62

 

 

  展会亮点

 

 

  四大核心板块带您快速导入新蓝海:车规与储能、嵌入式与AIoTSiP与先进封测专馆、国产替代与本地化供应链;

 

 

  20+500+家优质供应商一网打尽:涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC-V与开源硬件、嵌入式AI、机器视觉与智能系统、工业级HMISiP与先进封测设备、材料与服务等。

 

 

  同期论坛

 

 

  20+专业论坛,200+重磅专家演讲人深度解析全球技术趋势:汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理、AIFPGA技术、SiP系统级封装与先进封测、功率器件与第三代半导体封测材料与工艺、Mini-LED发展及工艺、先进存储等。