产品中心-有源晶振系列

有源晶振系列

频率范围从32.768kHz~1.5GHz,输出模式有CMOS、TTL、LV-PECL、LVDS、HCSL等差分模式,低功耗,工作电压1.8V~5.0V,产品尺寸齐全，贴片系列有1612、2016、2520、3225、5032、7050、以及插件全尺寸，半尺寸产品。产品广泛应用工业控制，安防，通信，汽车电子等等。

川晶料号	晶振类型	封装体积 (MM)	中心频率	工作电压	输出模式	频率精度（at 25℃)	工作温度
2SX	SMD 2016 OSC	2.0×1.6×0.75mm（2016 OSC/4PIN）	1MHz~220MHz	1.8~3.3V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
4SX	SMD 2520 OSC	2.5×2.0×0.8mm（2520 OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
3SX	SMD 3225 OSC	3.2×2.5×1.0mm（3225 OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
5SX	SMD 5032 OSC	5.0×3.2×1.2mm（5032 OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
7SX	SMD 7050 OSC	7.0×5.0×1.3mm（7050 OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
FSX	DIP FULL SIZE	20.4×13.1×5.3mm（FULL OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
HSX	DIP HALF SIZE	12.9×12.9×5.3mm（HALF OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃

川晶料号	晶振类型	封装体积 (MM)	中心频率	工作电压	输出模式	频率精度（at 25℃)	工作温度
2SX	SMD 2016 OSC	2.0×1.6×0.75mm（2016 OSC/4PIN）	1MHz~220MHz	1.8~3.3V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
4SX	SMD 2520 OSC	2.5×2.0×0.8mm（2520 OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
3SX	SMD 3225 OSC	3.2×2.5×1.0mm（3225 OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
5SX	SMD 5032 OSC	5.0×3.2×1.2mm（5032 OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
7SX	SMD 7050 OSC	7.0×5.0×1.3mm（7050 OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
FSX	DIP FULL SIZE	20.4×13.1×5.3mm（FULL OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
HSX	DIP HALF SIZE	12.9×12.9×5.3mm（HALF OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃

备案号：蜀ICP备2022027595号

川晶科技有两个事业部：AEM事业部和晶体事业部。AEM事业部专注于智能自动化生产设备的研发与制造，其中川晶科技研发制造的平行缝焊一体机拥有国家专利且是国内最早也是唯一一家制造商，目前川晶科技生产的设备占行业的80 。

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