川晶科技
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可编程有源晶振系列
传统贴片类有源晶振完美替代，包含2016、2520、3225、5032、7050。频率范围宽1~220MHZ ,输出输出模式有CMOS、、LV-PECL、LVDS等。交期快，高频功耗低。
产品图片 川晶料号 晶振类型 封装体积 (MM) 中心频率 工作电压 输出模式 频率精度（at 25℃)
工作温度 规格书
166856813978071fc4781609cc25d 2SP SMD 2016 OSC 2.0×1.6×0.75mm（2016 OSC/4PIN） 1MHz~220MHz 1.8~3.3V CMOS ±10PPM/±20PPM –40℃~+85℃/-20℃~+70℃ pdf
c1 4SP SMD 2520 OSC 2.5×2.0×0.8mm（2520 OSC/4PIN） 1MHz~220MHz 1.8~3.3V CMOS ±10PPM/±20PPM –40℃~+85℃/-20℃~+70℃ pdf
c1 3SP SMD 3225 OSC 3.2×2.5×1.0mm（3225  OSC/4PIN） 1MHz~220MHz 1.8~3.3V CMOS ±10PPM/±20PPM –40℃~+85℃/-20℃~+70℃ pdf 
c1 5SP SMD 5032 OSC 5.0×3.2×1.2mm（5032 OSC/4PIN） 1MHz~220MHz 1.8~3.3V CMOS ±10PPM/±20PPM –40℃~+85℃/-20℃~+70℃ pdf 
c1 7SP SMD 7050 OSC 7.0×5.0×1.3mm（7050  OSC/4PIN） 1MHz~220MHz 1.8~3.3V CMOS ±10PPM/±20PPM –40℃~+85℃/-20℃~+70℃ pdf 
c2 3DP SMD 3225 OSC 3.2×2.5×1.0mm（3225  OSC/6PIN） 1MHz~220MHz 2.5V、3.3V LVDS/LVPECL/HSCL ±20PPM/±30PPM –40℃~+85℃/-20℃~+70℃ pdf
c2 5DP SMD 5032 OSC 5.0×3.2×1.2mm（5032 OSC/6PIN） 1MHz~220MHz 2.5V、3.3V LVDS/LVPECL/HSCL ±20PPM/±30PPM –40℃~+85℃/-20℃~+70℃ pdf
c2 7DP SMD 7050 OSC 7.0×5.0×1.3mm（7050  OSC/6PIN） 1MHz~220MHz 2.5V、3.3V LVDS/LVPECL/HSCL ±20PPM/±30PPM –40℃~+85℃/-20℃~+70℃ pdf 


产品图片川晶料号晶振类型封装体积 (MM)中心频率工作电压输出模式频率精度（at 25℃)
工作温度规格书
166856813978071fc4781609cc25d2SPSMD 2016 OSC2.0×1.6×0.75mm（2016 OSC/4PIN）1MHz~220MHz1.8~3.3VCMOS±10PPM/±20PPM–40℃~+85℃/-20℃~+70℃pdf
c14SPSMD 2520 OSC2.5×2.0×0.8mm（2520 OSC/4PIN）1MHz~220MHz1.8~3.3VCMOS±10PPM/±20PPM–40℃~+85℃/-20℃~+70℃pdf
c13SPSMD 3225 OSC3.2×2.5×1.0mm（3225  OSC/4PIN）1MHz~220MHz1.8~3.3VCMOS±10PPM/±20PPM–40℃~+85℃/-20℃~+70℃pdf 
c15SPSMD 5032 OSC5.0×3.2×1.2mm（5032 OSC/4PIN）1MHz~220MHz1.8~3.3VCMOS±10PPM/±20PPM–40℃~+85℃/-20℃~+70℃pdf 
c17SPSMD 7050 OSC7.0×5.0×1.3mm（7050  OSC/4PIN）1MHz~220MHz1.8~3.3VCMOS±10PPM/±20PPM–40℃~+85℃/-20℃~+70℃pdf 
c23DPSMD 3225 OSC3.2×2.5×1.0mm（3225  OSC/6PIN）1MHz~220MHz2.5V、3.3VLVDS/LVPECL/HSCL±20PPM/±30PPM–40℃~+85℃/-20℃~+70℃pdf
c25DPSMD 5032 OSC5.0×3.2×1.2mm（5032 OSC/6PIN）1MHz~220MHz2.5V、3.3VLVDS/LVPECL/HSCL±20PPM/±30PPM–40℃~+85℃/-20℃~+70℃pdf
c27DPSMD 7050 OSC7.0×5.0×1.3mm（7050  OSC/6PIN）1MHz~220MHz2.5V、3.3VLVDS/LVPECL/HSCL±20PPM/±30PPM–40℃~+85℃/-20℃~+70℃pdf 


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川晶科技有两个事业部：AEM事业部和晶体事业部。AEM事业部专注于智能自动化生产设备的研发与制造， 其中川晶科技研发制造的平行缝焊一体机拥有国家专利且是国内最早也是唯一一家制造商， 目前川晶科技生产的设 备占行业的80 。
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